組込みシステム・カスタムハードウェア

組込みカメラ・画像取得

形式、タイムスタンプ、制御条件を定義してカメラを接続します。

01

ご提供いただく資料

カメラ、USB/MIPI/GigE、SDK、対象基板、画像形式、時間条件。

02

合意範囲の成果物

取得モジュール、設定、API例、障害ログ、試験手順。

03

検収方法

解像度、フレームレート、欠落、時刻、再接続を確認。

04

対応範囲と条件

光学設計や未評価カメラとの互換性は別途評価。

評価から引渡しまで

  1. 01要件・資料の確認
  2. 02概念実証・試作
  3. 03開発・統合・試験
  4. 04配備・試作生産・保守

資料確認後、対応範囲・費用・日程・検収条件を書面で合意します。性能は合意した機器・データ・動作条件で評価します。機器、ライセンス、認証、現地作業、継続運用は別途確認します。

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資料と範囲を確認後、見積りと実施日程を協議します。

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