外観欠陥検査の実現性評価
生産ラインへの導入前に、定義した表面欠陥を画像で検出できるか検証します。
範囲と成果物を見る →Sinovanta の中国開発チームは、単なるサプライヤー探しを超えて、ソフトウェア、AI ワークフロー、組み込みファームウェア、ハードウェア試作、量産を見据えた技術実行を支援します。
具体的な課題から、入力資料・成果物・検収方法を定義します。
生産ラインへの導入前に、定義した表面欠陥を画像で検出できるか検証します。
範囲と成果物を見る →文字やコードを読み取り、指定の規則や参照データと照合します。
範囲と成果物を見る →個数、存在確認、校正済み座標、移動軌跡を出力します。
範囲と成果物を見る →区域への進入や車両位置など、定義した可視イベントを検出します。
範囲と成果物を見る →既存モデルを指定のRockchipボードと実行環境に適合させます。
範囲と成果物を見る →指定のJetson構成でカメラ入力とAI推論を統合します。
範囲と成果物を見る →センサー取得、通信、状態遷移、指定の制御機能を開発します。
範囲と成果物を見る →起動、デバイスツリー、指定周辺機器のドライバーを調整します。
範囲と成果物を見る →形式、タイムスタンプ、制御条件を定義してカメラを接続します。
範囲と成果物を見る →指定産業機器のデータをホストやプラットフォームに接続します。
範囲と成果物を見る →機器操作、データ収集、定義した業務手順の画面を開発します。
範囲と成果物を見る →状態監視、通知、管理されたファームウェア更新を実装します。
範囲と成果物を見る →許可された技術文書を検索し、参照元付きの回答を提供します。
範囲と成果物を見る →資料確認後、対応範囲・費用・日程・検収条件を書面で合意します。性能は合意した機器・データ・動作条件で評価します。機器、ライセンス、認証、現地作業、継続運用は別途確認します。
コントローラ、センサー、IoT、産業用電子機器向けに、要件定義、回路図・PCBレイアウト、PCB/PCBA試作、立上げ、改版、量産移管資料までを合意範囲に基づいて支援します。
インターフェース、電源、MCU/モジュール、センサー、通信、機構制約、受入試験を確定します。
合意範囲に応じて回路設計/レビュー、部品選定、層構成、配線、GND、熱、DFMを行います。
製造データを出図し、承認済みサプライヤーとPCB製造、SMT/THT実装、部品、試作を調整します。
合意した電源・通信・機能確認、課題記録、ECO改版、量産準備レビューを行います。
要件と資料の確認後に範囲、日程、費用を書面確定します。
基板、実装、部品、治具、試作品、第三者試験費は書面記載がない限り別途です。
EMC、安全、RF、環境、各市場認証は別作業です。
書面の試作・機能・試験計画で受入し、部品供給、MOQ、歩留まり、納期は案件証拠なしに保証しません。
PCB要件、図面、参考試作品を送り、範囲を限定した技術レビューをご依頼ください。
各プロジェクトはスコープ管理から開始し、週次の開発サイクルと文書化された引き渡しで進めます。
要件、ユーザー、リスク、連携、受け入れ基準を定義します。
開発方式、フェーズ、チーム構成、予算を決めます。
週次デモで最初に使えるバージョンを構築します。
受け入れテスト、セキュリティ確認、展開、文書化、引き渡し。
開発費はスコープ、複雑度、納品責任によって決まります。以下は専門的な開発提供の現実的な開始価格です。
開発前に範囲、技術リスク、ロードマップを明確化。
本開発前にクリック可能または機能プロトタイプを構築。
QA とローンチ支援付きで本番可能な MVP または業務システムを納品。
中国拠点チームによる継続開発と改善向け。
製品目標、既存資料、希望スケジュール、予算を共有してください。実行可能な計画を提案します。