SMT、DIP、焊接、清洗、装配及返修流程。
核查电子产品供应商的现场、工艺、设备、质量体系、物料与版本追溯,并按项目确认的规格、样品和抽样规则开展品质检查。

以下为范围框架,不表示每次验厂或检查自动包含全部项目。
SMT、DIP、焊接、清洗、装配及返修流程。
AOI、SPI、X-Ray、ICT、FCT、烧录和老化条件。
PCB/PCBA、关键器件、批次、序列号和替代料控制。
来料、首件、过程、成品、不合格品及整改记录。
ESD、防潮、温湿度、工具设备校准及记录状态。
ECN、BOM、程序版本、包装、标签、附件和出货资料。
品质检查与验厂是两项独立服务。到场前确认检查依据、抽样数量、检查阶段和报告格式。
确认封样、图纸、规格、抽样数量、检查阶段和判定标准。
在供应商现场检查约定项目,记录数量、结果、照片和偏差。
报告检查结果并协调返工或复检;是否验收和放行发货由买方决定。
品质检查是对约定项目的抽样核验,不保证每一件产品,也不替代实验室或认证测试,除非书面范围另有约定。
分享产品规格和采购要求。
我们制定采购策略和执行计划。
寻找并评估匹配的供应商。
管理样品并验证质量。
跟进生产进度和质量。
协调运输和售后支持。
告诉我们您的需求。我们的中国采购团队将帮助您寻找合适供应商、比较方案并提供可执行建议。