元器件与技术寻源
围绕电子元器件、模组、PCBA、结构件、测试工装及整机装配资源核对技术条件和供应可行性。
查看寻源范围 →确认图纸、BOM、样品、数量、工艺、测试、包装及计划节点。
核查主体、设备、工艺、质量体系、样品和批次状态。
记录备料、试产、批量、整改、包装、文件和交接节点。
每项工作分别确认输入资料、现场范围、交付物、验收依据、费用和排除项。
围绕电子元器件、模组、PCBA、结构件、测试工装及整机装配资源核对技术条件和供应可行性。
查看寻源范围 →按产品、工艺、数量、质量和交付要求调研供应商,并记录主体、能力、样品和量产匹配情况。
查看供应商开发 →核查 SMT、DIP、组装、测试、仓储、追溯、质量体系及外协管理等与项目有关的现场能力。
查看验厂范围 →依据书面规格、确认样、抽样规则和检查阶段,记录数量、功能、外观、包装、照片与偏差。
查看品质检查 →跟进备料、试产、批量生产、品质整改、包装、标签、文件和双方确认的出货准备事项。
查看生产交付 →针对质量不符、延期、器件替换或拒绝退款等问题,先核对合同、付款和沟通证据,再确认可执行范围。
查看支持边界 →产品开发工作由“电子产品开发”页面承载;本页从制造输入准备开始,不重复扩展开发范围。
说明产品版本、数量、供应商、当前阶段、关键日期和需要核查的问题;评估后再确认执行范围。