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プロジェクト背景
本事例は、代表的なスマートデバイス開発案件を示すものです。顧客は初期製品コンセプトと主要機能を保有し、中国で要件の具体化、システム設計、ソフトウェア・ハードウェア連携開発、エンジニアリング試作機の検証を行う必要があります。開始時点では、一部のインターフェース、部品選定、筐体要件が未確定です。
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納品目標
承認済みの要件ベースラインとシステムアーキテクチャを確立し、ソフトウェアとハードウェアを連携開発し、統合試作機を検証して、版管理された技術移管資料を納品します。
実施プロセス
段階レビューと版管理された記録により、重要な判断、課題状況、納品内容を追跡可能にします。
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要件基準
利用者、機能、インターフェース、使用環境、市場、制約、受入基準を明確化。
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システム構成
ソフトウェア、電子回路、ファームウェア、通信、電源、機構接続、責任範囲を定義。
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並行実装
アプリ、バックエンドまたは機器ソフト、回路・PCB、ファームウェア、筐体、部品選定を調整。
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統合・検証
試作機を作成し、合意した機能・接続試験を行い、課題と承認済み変更を管理。
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管理された移管
合意したソース、設計、BOM、製作情報、試験記録、課題状況、次段階の提案を移管。
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管理された成果物
- 要件基準
- 承認済みの機能、制約、接続、前提、受入基準。
- 構成資料
- システム図、接続定義、主要部品判断、責任分担表。
- 試作資料
- 合意したソフトウェア、ファームウェア、電子・機構ファイル、BOM、組立情報。
- 検証記録
- 試験項目、結果、課題一覧、変更状況、未解決の制約。
- 移管記録
- ファイル一覧、版数、アクセス移管、推奨する次の対応。
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受入と証跡
- 追跡可能な要件・改訂履歴
- 版管理された接続定義と納品ファイル
- 記録された試験条件と結果
- 課題の担当、処置、残存制約
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プロジェクト範囲
対応範囲、スケジュール、成果物、受入基準は、署名済みのプロジェクト文書で定義します。製品認証、金型、量産、法規試験、クラウド運用費、第三者ライセンスは、明記された場合に限り含まれます。