組込みシステム・カスタムハードウェア

組込みLinux BSP・ドライバー対応

起動、デバイスツリー、指定周辺機器のドライバーを調整します。

01

ご提供いただく資料

基板版、SoC、BSP、ツールチェーン、回路図、不具合ログ。

02

合意範囲の成果物

パッチ、設定、ビルド資料、イメージまたはモジュール、試験記録。

03

検収方法

起動、指定インターフェース、再起動、安定性を確認。

04

対応範囲と条件

全周辺機器や将来のカーネルへの対応を意味しません。

評価から引渡しまで

  1. 01要件・資料の確認
  2. 02概念実証・試作
  3. 03開発・統合・試験
  4. 04配備・試作生産・保守

資料確認後、対応範囲・費用・日程・検収条件を書面で合意します。性能は合意した機器・データ・動作条件で評価します。機器、ライセンス、認証、現地作業、継続運用は別途確認します。

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資料と範囲を確認後、見積りと実施日程を協議します。

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