ご提供いただく資料
基板版、SoC、BSP、ツールチェーン、回路図、不具合ログ。
基板版、SoC、BSP、ツールチェーン、回路図、不具合ログ。
パッチ、設定、ビルド資料、イメージまたはモジュール、試験記録。
起動、指定インターフェース、再起動、安定性を確認。
全周辺機器や将来のカーネルへの対応を意味しません。
資料確認後、対応範囲・費用・日程・検収条件を書面で合意します。性能は合意した機器・データ・動作条件で評価します。機器、ライセンス、認証、現地作業、継続運用は別途確認します。
資料と範囲を確認後、見積りと実施日程を協議します。