嵌入式与定制硬件

嵌入式 Linux BSP、设备树与驱动适配

新硬件需要启动、外设驱动、内核配置、根文件系统或系统服务适配。

01

客户需提供的输入

SoC 和板卡资料、原理图、BSP/SDK、目标外设、启动日志、样板和验收用例。

02

约定范围内的交付物

补丁或源代码、配置、镜像、构建说明、烧录步骤、调试记录和问题清单。

03

验收方法

指定硬件启动、目标外设功能、异常恢复和约定压力或重启测试。

04

范围边界

不默认包含:缺失芯片资料的逆向开发、量产烧录线、第三方闭源驱动授权和认证。

从评估到交付

  1. 01需求与资料评审
  2. 02概念验证或工程样机
  3. 03开发、集成与测试
  4. 04部署、试产与维护

先评审资料,再书面确认可承接范围、费用、周期和验收条件。验证指标以约定设备、样本和工况下的测试为准。硬件、第三方许可、认证、现场实施和持续运维按实际范围单独确认。

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后续先评审资料和范围,再确认报价与实施安排。

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