客户需提供的输入
SoC 和板卡资料、原理图、BSP/SDK、目标外设、启动日志、样板和验收用例。
SoC 和板卡资料、原理图、BSP/SDK、目标外设、启动日志、样板和验收用例。
补丁或源代码、配置、镜像、构建说明、烧录步骤、调试记录和问题清单。
指定硬件启动、目标外设功能、异常恢复和约定压力或重启测试。
不默认包含:缺失芯片资料的逆向开发、量产烧录线、第三方闭源驱动授权和认证。
先评审资料,再书面确认可承接范围、费用、周期和验收条件。验证指标以约定设备、样本和工况下的测试为准。硬件、第三方许可、认证、现场实施和持续运维按实际范围单独确认。
后续先评审资料和范围,再确认报价与实施安排。