客戶需提供的輸入
SoC 和板卡資料、原理圖、BSP/SDK、目標外設、啟動日誌、樣板和驗收用例。
SoC 和板卡資料、原理圖、BSP/SDK、目標外設、啟動日誌、樣板和驗收用例。
補丁或源代碼、配置、鏡像、構建說明、燒錄步驟、調試記錄和問題清單。
指定硬體啟動、目標外設功能、異常恢復和約定壓力或重啟測試。
不默認包含:缺失芯片資料的逆向開發、量產燒錄線、第三方閉源驅動授權和認證。
先評審資料,再書面確認可承接範圍、費用、週期和驗收條件。驗證指標以約定設備、樣本和工況下的測試為準。硬體、第三方許可、認證、現場實施和持續運維按實際範圍單獨確認。
後續先評審資料和範圍,再確認報價與實施安排。