嵌入式與客製硬體

嵌入式 Linux BSP、設備樹與驅動適配

新硬體需要啟動、外設驅動、內核配置、根文件系統或系統服務適配。

01

客戶需提供的輸入

SoC 和板卡資料、原理圖、BSP/SDK、目標外設、啟動日誌、樣板和驗收用例。

02

約定範圍內的交付物

補丁或源代碼、配置、鏡像、構建說明、燒錄步驟、調試記錄和問題清單。

03

驗收方法

指定硬體啟動、目標外設功能、異常恢復和約定壓力或重啟測試。

04

範圍邊界

不默認包含:缺失芯片資料的逆向開發、量產燒錄線、第三方閉源驅動授權和認證。

從評估到交付

  1. 01需求與資料評審
  2. 02概念驗證或工程樣機
  3. 03開發、集成與測試
  4. 04部署、試產與維護

先評審資料,再書面確認可承接範圍、費用、週期和驗收條件。驗證指標以約定設備、樣本和工況下的測試為準。硬體、第三方許可、認證、現場實施和持續運維按實際範圍單獨確認。

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後續先評審資料和範圍,再確認報價與實施安排。

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