Estudo de viabilidade de inspeção de defeitos
Avaliar defeitos de superfície definidos antes da integração na linha.
Ver âmbito e entregáveis →Trabalhe com uma equipe de engenharia na China para criar plataformas web, apps, automação com IA, sistemas embarcados, protótipos de hardware e soluções prontas para produção.

A equipe de desenvolvimento da Sinovanta na China apoia projetos que precisam de mais que busca de fornecedores: plataformas de software, fluxos de IA, firmware embarcado, prototipos de hardware e execucao tecnica pronta para producao.
Defina o problema, as entradas e a aceitação antes do desenvolvimento.
Avaliar defeitos de superfície definidos antes da integração na linha.
Ver âmbito e entregáveis →Ler campos e códigos e comparar com regras ou dados de referência.
Ver âmbito e entregáveis →Contar objetos e obter coordenadas calibradas ou trajetórias.
Ver âmbito e entregáveis →Avaliar eventos observáveis como entrada em zonas e posição de veículos.
Ver âmbito e entregáveis →Adaptar um modelo existente a uma placa Rockchip definida.
Ver âmbito e entregáveis →Ligar vídeo e inferência numa configuração Jetson acordada.
Ver âmbito e entregáveis →Desenvolver aquisição, comunicação e lógica de controlo definida.
Ver âmbito e entregáveis →Adaptar arranque, árvore de dispositivos e interfaces selecionadas.
Ver âmbito e entregáveis →Integrar uma câmara com formatos e marcas temporais definidos.
Ver âmbito e entregáveis →Ligar dispositivos industriais a um host ou plataforma.
Ver âmbito e entregáveis →Criar uma interface de operação e aquisição de dados.
Ver âmbito e entregáveis →Integrar estado, alarmes e atualizações controladas de firmware.
Ver âmbito e entregáveis →Consultar documentação autorizada com respostas e fontes rastreáveis.
Ver âmbito e entregáveis →Revemos os documentos antes de confirmar por escrito âmbito, preço, prazo e aceitação. As métricas dependem do hardware, dados e condições acordados. Hardware, licenças, certificação, trabalho local e operação são definidos separadamente.
Para controladores, sensores, IoT e eletrônica industrial, apoiamos requisitos, esquemáticos e layout PCB, protótipos de placa e PCBA, bring-up, revisões e documentação de produção.
Definir interfaces, alimentação, MCU ou módulo, sensores, comunicação, limites mecânicos e testes de aceitação.
Projeto ou revisão, seleção de componentes, stack-up, roteamento, aterramento, térmica e DFM conforme o escopo.
Liberar arquivos e coordenar fabricação de PCB, montagem SMT/THT, componentes e amostras com fornecedores aprovados.
Executar verificações acordadas, registrar problemas, gerenciar ECOs e revisar a preparação para produção.
Escopo, prazo e preço são confirmados após a revisão dos requisitos.
PCB, montagem, componentes, dispositivos, amostras e laboratórios externos são separados, salvo inclusão escrita.
EMC, segurança elétrica, RF, meio ambiente e certificações são trabalhos separados.
A aceitação segue o plano escrito; disponibilidade, MOQ, rendimento e prazo do fornecedor exigem evidência do projeto.
Envie requisitos, desenhos ou amostras de PCB para uma revisão técnica com escopo definido.
Todo projeto comeca com controle de escopo e segue em ciclos semanais com entrega documentada.
Definir requisitos, usuarios, riscos, integracoes e criterios de aceite.
Escolher abordagem, fases, modelo de equipe e budget.
Construir a primeira versao utilizavel com demos semanais.
Testes de aceite, seguranca, deploy, documentacao e handover.
Desenvolvimento e cotado por escopo, complexidade e responsabilidade de entrega. Estes pacotes sao pontos de partida realistas.
Clarificar escopo, riscos técnicos e roadmap antes do desenvolvimento.
Construir um protótipo clicável ou funcional antes do desenvolvimento completo.
Entregar MVP ou sistema pronto para produção com QA e lançamento.
Para desenvolvimento contínuo com equipe baseada na China.
Envie objetivos, arquivos atuais, prazo e budget esperado. Propomos um plano pratico.